11月18日，普湾经济区大连恒坤新材料有限公司母公司——厦门恒坤新材料科技股份有限公司(股票简称：恒坤新材，股票代码：688727)，在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。作为国内少数几家具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的创新企业之一，此次上市标志着我国在高端光刻胶、前驱体等集成电路关键材料领域的自主化进程迈出重要一步，进一步增强了集成电路产业链供应链安全保障水平。

金普新区党工委委员，普湾经济区党委书记、管委会主任王锡庆出席上市仪式。

 

深耕核心材料领域，突破国产化瓶颈

集成电路产业是国民经济和社会信息化的重要基础，也是支撑国家发展和保障安全的战略性产业。关键材料作为集成电路产业链上游的重要组成部分，其技术水平和供应能力对产业持续健康发展具有重要影响。

长期以来，高端光刻材料、前驱体材料等关键产品主要依赖进口，推动相关材料国产化、实现自主可控，已成为产业发展的迫切任务。恒坤新材自成立以来，专注于集成电路关键材料的研发与产业化应用，在12英寸晶圆制造所需关键材料方面取得重要突破，并实现规模化生产。公司已形成自主研发体系和完善的知识产权布局，产品覆盖12英寸晶圆制造的多个关键工艺环节，有效填补了国内部分高端材料的空白。

坚持技术创新，提升核心竞争力

恒坤新材主营业务包括光刻材料和前驱体材料的研发、生产与销售。公司产品广泛应用于NAND、DRAM等先进存储芯片，以及90纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造的光刻、薄膜沉积等关键工艺环节。目前，公司已实现包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶以及TEOS前驱体材料在内的多款产品量产并稳定供应。

在持续创新方面，公司积极推进ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等光刻材料及多款硅基、金属基前驱体材料的客户验证工作。其中，ArF光刻胶已通过验证并实现小批量销售，标志着公司在高端光刻材料领域取得重要进展。公司自主研发并处于在研、验证及量产阶段的产品累计已超过百款，为国内12英寸晶圆厂推动关键材料国产替代提供了有力支撑。

推进募投项目，服务产业发展需求

本次科创板上市，恒坤新材募集资金将主要用于“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”建设，其中，集成电路前驱体二期项目实施主体为注册于普湾经济区的全资子公司——大连恒坤新材料有限公司。相关项目的实施，将有助于进一步提升前驱体材料、光刻材料等高端产品的研发与产业化能力，增强国产材料在高端制程中的配套水平。

随着集成电路产业持续发展，市场对高性能关键材料的需求不断增长。根据相关行业研究，中国境内集成电路前驱体市场规模预计将从2023年的52.5亿元增至2028年的176.0亿元，年复合增长率为27.4%；半导体光刻胶市场规模预计将从2023年的64.2亿元增至2028年的150.3亿元，年复合增长率为18.5%。市场前景广阔，为公司未来发展提供了良好的外部环境。

恒坤新材将以此次上市为契机，坚持创新突破技术壁垒，积极推动集成电路关键材料国产化，努力建设成为国内领先、国际先进的集成电路关键材料企业，为国家信息技术产业高质量发展贡献力量。

 

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厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于1996年，是一家先端材料资源开发、整合、加工、应用的整体解决方案提供商，产品广泛应用于移动互联终端、智能可穿戴设备、车载工控系统等产业。目前恒坤重点布局半导体、新能源汽车等领域的先端材料技术引进、市场应用和本土化生产，已经从手机产业转型到半导体高端材料。至今恒坤已是国内五大芯片企业的材料供应商，有效填补了中国半导体先进电子材料前驱体国产化的空白，成为第一家在国内落地生产前驱体的企业。恒坤足迹遍布全国，分别在苏州、深圳、香港、上海、大连、武汉、韩国等地设有工厂、分公司和办事处，其中，位于松木岛化工产业开发区的大连恒坤新材料有限公司成立于2018年5月29日，是厦门恒坤新材料科技股份有限公司的全资子公司，目前已通过了高新技术企业、瞪羚企业、创新型中小企业等认定，并在中国创新创业大赛荣获国赛优秀奖，是中国创客大赛五百强企业。