（文/记者 杜树泽 张庆盛 图/摄影记者 邵佳宁）昨日，大连达利凯普科技股份公司高端电子元器件产业化项目举行竣工典礼暨投产仪式。项目的竣工投产，标志着达利凯普规模与产能的进一步扩大，为金普新区打造千亿级电子信息产业集群注入新动能。市委常委、金普新区党工委书记、管委会主任李鹏宇宣布项目正式竣工投产。

　　达利凯普高端电子元器件产业化项目是辽宁省数字产业化重点建设项目，列入辽宁省三篇大文章“新字号”重点项目，对国产射频微波陶瓷电容器替代进口、解决“卡脖子”问题以及推动产业数字化发展具有重要意义。项目总建筑面积5.6万平方米，其中一期建筑面积3.7万平方米，投资金额超过3.3亿元，项目投产将实现年产射频微波瓷介电容器30亿只，逐步满足国内5G通信、航空航天等重点领域国产替代的急迫需求，对推动我国电子信息产业化的发展和地区产业链、供应链建设具有战略意义。

　　新区领导吕东升在致辞中对达利凯普高端电子元器件产业化项目竣工暨投产表示祝贺。他说，当前，金普新区正锚定大连“三年过万亿”目标，勇挑重担，努力领跑全市全省高质量发展。希望项目早日达产，抢抓国产替代及电子信息产业迅猛发展的新机遇，矢志创新，做专、做精、做强高端元器件，为地区建设和产业发展发挥补链、强链、延链作用，将达利凯普打造为具有国际竞争力和影响力的行业标杆。
达利凯普高端电子元器件产业化项目于2020年3月正式启动，7月正式动工建设，2021年11月启动整体搬迁

　　2022年一季度生产线试投产成功。项目顺利建设及投产，离不开新区为项目建设所做的服务保障。新区良好的营商环境，也让企业点赞。

　　“项目建设周期较原定计划整整提前了1年，这为企业抓住发展机遇创造了非常大的先机。整个过程中充分体现了新区对重点项目的支持和工作效率，以及新区乃至大连市非常优秀、非常规范、非常高效的营商环境。”大连达利凯普科技股份公司董事长、总经理刘溪笔说。

　　新区领导李晓涛、胡凡、张新天、姜为、冯维民等出席竣工典礼。