（霍轶群）3月23日，高美可（大连）半导体科技有限公司竣工仪式隆重举行，标志着高美可正式扎根金普新区，为新区集成电路产业高质量发展注入强劲动能，进一步完善区域半导体产业链条，提升产业核心竞争力。 

　　高美可作为全球半导体核心零部件清洗及再制造领域的龙头企业，其业务涵盖半导体设备部件洗净、涂层及翻新等核心领域，服务长鑫存储、长江存储、中芯国际及台积电等核心半导体生产企业，在全球市场占据重要份额。该项目占地6600平方米，现已完成施工改造，预计3月底投产。

　　金普新区作为大连集成电路产业发展的核心承载地，正全力构建“5+5”产业体系，将电子信息产业列为五大优势主导产业之一。此次高美可项目竣工，精准契合新区集成电路产业发展布局，有效补齐了产业链中核心零部件维护与再制造的关键环节，实现了从材料、制造到后续服务的产业链闭环延伸。

　　高美可的落地竣工，不仅能为新区现有半导体企业提供就近配套服务，降低产业物流成本，还能吸引上下游关联企业集聚，进一步壮大区域电子信息产业集群。同时，其先进技术与管理经验将带动区域产业技术升级，助力金普新区打造具有韧性和核心竞争力的集成电路产业生态，为东北地区集成电路产业高质量发展提供有力支撑。

　　下一步，金普新区将持续优化营商环境，全力支持高美可大连公司项目投产运营、发展壮大，以该项目为依托强链补链，携手企业打造东北乃至全国重要的集成电路产业高地。