省委常委、常务副省长张雷深入新区

 　　（记者 包时光）昨日下午，省委常委、常务副省长张雷率省发改委、省财政厅领导等深入新区，调研英特尔半导体（大连）有限公司非易失性存储器项目建设情况。市委常委、常务副市长卢林，市委常委、金普新区党工委书记、管委会主任王强陪同调研。

　　在英特尔半导体（大连）有限公司芯片展区、数据中心和透射电子显微镜实验室，张雷听取了大连工厂的发展历程、非易失性存储器项目的建设进展，了解了新产品的科技性能、市场优势等情况，并询问了企业在建设过程中遇到的问题。英特尔半导体（大连）有限公司总经理郝弘毅作汇报。

　　英特尔非易失性存储器项目，位于新区出口加工区B区，2015年10月19日正式签约，计划新增固定资产投资55亿美元，将原有300毫米晶圆芯片工厂的主要产品由逻辑芯片调整为非易失性存储器芯片。

　　项目分两个阶段实施，第一阶段利用现有厂房、设施进行升级改造，已于2016年7月1日正式投产。2017年5月，以大连工厂生产的晶圆封装的两款3D NAND数据中心级固态硬盘在大连面向全球发布。第二阶段利用现有厂区内土地新建洁净室生产厂房、中央动力厂房、仓库等，于2017年3月正式启动，计划于今年6月竣工投产。

　　了解到非易失性存储器项目快速推进、企业运行平稳后，张雷对超高的效率、产品的附加值、科技含量和未来应用等“点赞”。他表示，省委省政府十分关注、高度重视该项目的建设，在非易失性存储器项目建设过程中、在企业运营发展中遇到任何问题，省委省政府都将全力协调解决，大连市和金普新区也要全力以赴做好保障服务。

　　张雷此行，赴大连以实地查看、召开座谈会等形式调研重大项目建设情况。这些重大项目包括大连恒力石化、固特异五期扩建、英特尔非易失性存储器、大连地铁等。

　　美国英特尔公司与大连市政府于2006年7月11日签署《总发展协议》，双方约定在大连投资建设一座300毫米晶圆芯片工厂。该工厂于2007年9月开工建设，2010年10月正式投产，主要生产逻辑芯片产品，截至2015年末，累计产值约262亿元。2017年度，完成固定资产投资约183亿元。