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融资扩产 开拓市场 金普企业海外华昇高端电子浆料国产化再提速

信息时间::2025-04-24

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  (徐菁 王彭 朴峰)近日,普湾经济区新材料产业标杆企业大连海外华昇电子科技有限公司成功完成近亿元C轮融资。由诺铁资本与协鑫集成联合领投,将加速企业高端电子浆料研发进程,助力丰富产品、扩充产能、开拓市场。 

  电子浆料是电子元器件的关键基础材料,性能直接影响器件导电通路的精度与可靠性。高端电子浆料对技术研发、生产工艺要求极高,市场份额长期被国外企业垄断,国产化替代空间巨大。作为国内高端电子浆料领域的领军企业,海外华昇自2016年成立以来,始终专注于高精度微纳米级电子浆料的研发与生产。企业通过产学研合作,攻克粉体分级、纳米包覆等技术瓶颈,掌握了国际领先的高精度纳米级电子浆料核心制备技术,打破国外垄断,成为国内主要电子企业的首选供应商。 

  2024年4月,由海外华昇投资建设的高端微纳米电子材料项目在普湾经济区投产,项目设计年产能600吨,目前,产品线已涵盖MLCC(片式多层陶瓷电容器)镍浆、半导体封装浆料、5G陶瓷滤波器银浆及光伏银浆等多个领域,覆盖电子元器件、半导体封装、高端陶瓷基板等关键产业,有效缓解国家电子工业关键主材技术问题。随着融资落地和产能扩张,海外华昇正以科技创新为引擎,书写高端电子浆料国产化新篇章,为普湾经济区高质量发展提供强劲支撑。

责编:新闻中心

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